華為注冊麒麟處理器商標(biāo)十大行動，內(nèi)部正在開發(fā)3nm手機芯片

2021-05-26 09:52:29

華為近幾年因各方面業(yè)務(wù)迅速擴(kuò)張領域，令美國政府十分忌憚進一步提升，所以他們在去年頒布了一項 " 華為禁令 "協調機製，禁止臺積電為華為代工芯片信息化。此舉也令華為無法生產(chǎn)自家的芯片產(chǎn)品，華為手機等各項業(yè)務(wù)嚴(yán)重受損實踐者，不過華為并未就此直接放棄芯片研發(fā)充分發揮。

據(jù)企查查數(shù)據(jù)顯示，近日華為技術(shù)有限公司申請注冊 " 麒麟處理器 " 商標(biāo)管理，該商標(biāo)申請日期為 2021 年 4 月 22 日設計，國際分類為 "9 類科學(xué)儀器 "，當(dāng)前狀態(tài)為 " 注冊申請中 "覆蓋範圍。

由此可見優化程度，華為依然在芯片領(lǐng)域繼續(xù)開拓前進(jìn)的道路，希望能在未來的某一天卷土重來奮勇向前。

根據(jù)相關(guān)爆料顯示不斷豐富，華為正在開發(fā)下一代手機芯片實施體系，命名為麒麟 9010，該芯片有望采用 3nm 工藝打造各有優勢，并且有望在今年完成設(shè)計效果較好。